3535大功率燈珠物料構成

               陶瓷3535大功率燈珠物料構成           

陶瓷3535大功率燈珠在我們的生活領域中越來越常見了，3535RGB大功率燈珠它是由什么物料構成的，又是怎樣生產出來的呢？

陶瓷大功率燈珠是由陶瓷基板、固晶底膠、晶片、金線、熒光粉（白光）、硅膠等主要物料組成。

1、陶瓷基板的作用：陶瓷基板分氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板，氧化鋁陶瓷基板的的導熱系數是30W/M*K，一般用于     

   1-3W，氮化鋁陶瓷基板100-200W/M*K，一般用于5W。

   陶瓷基板的作用：用來導電、散熱、連接作用。主要是用陶瓷粉末燒結成陶瓷基板，再在基板上布銅、鍍鎳、鍍 銅、 

     鍍銀

 2、固晶底膠：與小功率底膠不同，陶瓷3535的大功率燈珠，由于功率大，熱量高，所以采用納米銀膠和倒裝的金錫合金助

   焊劑。固晶底膠的是固定晶片和導電的作用。

     3、晶片的作用：晶片是LED燈珠的主要組成物料，是發光的半導體材料。

1)晶片的組成：晶片是采用磷化鎵(GaP)、鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成，其內部結構具有單向 

  導電性。

2)晶片的結構：焊單線正極性(P/N結構)晶片，雙線晶片。晶片的尺寸單位：mil。晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。

4)晶片的發光顏色：晶片的發光顏色取決于波長，常見可見光的分類大致為：遠紅光(700-7400nm)、深紅光(640-660nm)、紅光(615-635nm)、琥珀光(600-610nm)、黃光(580-595nm)、黃綠光(565-575nm)、純綠光(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(360-430nm)。

4、金線：大功率燈珠晶片有分垂直結構和水平結構兩種工藝，垂直結構的晶片需要用金線。

1)金線的作用：連接晶片PAD(焊墊)與支架，并使其能夠導通。

2)金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%，金線的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.2mil、1.5mil等。

5、熒光粉，主要是用于調配白光顏色，單色光不需要用熒光粉。

6、模頂膠：主要用于保護晶片和金線。