深圳市普朗克光電科技有限公司
13年專注高品質LED燈珠封裝廠家 通過ISO認證企業，
國家高新科技企業
全國免費服務熱線：0755-29002358
大客戶熱線：13823587568
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3535大功率燈珠基板與切割工藝
現在業界封裝陶瓷3535大功率白光燈珠，采用兩種陶瓷基板，一種是氧化鋁基板，一種是氮化鋁基板。
氧化鋁基板的密度是3900kg/㎡，導熱率35w/m.k，氮化鋁基板額度密度是2320kg/㎡，導熱率200w/m.k。從兩者的物理特性，大功率燈珠封裝廠家選擇氧化鋁基板封裝功率為1-3W的3535燈珠價格，由于氮化鋁的導熱系數高，多數用于封裝體積小、功率高的燈珠，功率一般在3-5W之間。
不管是采用氧化鋁基板還是氮化鋁基板，分為正裝工藝和倒裝工藝，倒裝工藝一般用于功率比較大的產品，3-5W或5-7W的功率。倒裝工藝相對正裝工藝，要求高很多，倒裝工藝又分高溫錫膏倒裝和金錫合金共晶倒裝，都需要過回流焊焊接。深圳普朗克光電采用的是高溫錫膏焊接倒裝工藝生產3535大功率燈珠。
LED燈珠廠家在封裝陶瓷大功率時，對陶瓷基板的選擇很關鍵，同樣材質的基板，不同的基板廠家所生產的品質不樣，下面分享一下同為氧化鋁基板，不同的生產廠家的品質區別很大：
劣質基板品質圖1 劣質基板品質圖2
優質基板品質圖1 優質基板品質圖2
劣質基板在切割時容易裂邊，露銅，會損傷燈珠內部結構，焊盤氧化，對燈珠使用存在不少品質隱患。因此在封裝陶瓷3535大功率紫光燈珠廠家要注意選材。
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