LED燈珠評估方法

1、芯片輻射功率等級的區別：

以廈門三安的芯片為例，S-23BBMUP-C******* ，芯片尺寸為23X10mil，這個芯有4個輻射功率等級（@20mA），輻射功率越高，做出的燈珠越亮。

D24 輻射功率 26-28mW

D25 輻射功率 28-30mW

D26 輻射功率 30-33mW

D27 輻射功率 33-36mW

D24與D27的輻射功率相差8mW，也就是說，相同尺寸的芯片，做出的燈珠亮度不同，相差很多，需要了解芯片的輻射功率等級。

2、燈珠支架材料的區別：

目前市場上有鋁支架、黃銅支架、紫銅支架等，鋁支架最便宜，紫銅支架最貴，價格相差十幾倍。即便是紫銅支架，鍍銀的價格也有高低之分，市場一般稱為好支架的，大部分是黃銅鍍銀做的。

3、芯片尺寸的區別：

通常所報的芯片尺寸是以mil，如果沒有高倍測量顯微鏡，一般是很難區分的，芯片越大越亮，我們可以通過計算芯片面積來比較芯片大小，如23X10，芯片的面積是230平方mil，用芯片面積區別芯片大小才是個好方法。

4、焊線材料的區別：

芯片與支架是用金線焊接方法完成電極連通，目前市場上有合金線、純金線兩種，純金線最好，金線按照粗細又分0.7、0.9、1.0、1.2等，金線越粗，熱組越低，壽命越長，所有要問清金線的材質和直徑。

5、熒光粉的區別：

白光燈珠是用藍光芯片加黃色熒光粉做成的，熒光粉主要分鋁酸鹽和硅酸鹽，鋁酸鹽性能優于硅酸鹽，鋁酸鹽最為代表的是YAG，YAG性能穩定，光衰低，硅酸鹽自身的化學穩定性較差，但亮度比YAG高，想做性能穩定的產品，可不要被所謂的高亮度忽悠了，這可是個大問題。

6、膠水的區別：

熒光粉是要和膠水攪拌后在點在芯片上的，膠水的好壞影響到光衰和色漂移，差的膠水時間長會黃化，光衰加大，好的膠水是果凍膠。

7、分色、分壓與分光的規格：

分色：就是色溫分檔，如3200K-3350K為一檔，正規的封裝廠會提供色溫的BIN碼，色溫分檔越小越好，色溫分檔小，做出的光源光的顏色一致性好。

分壓：就是芯片的電壓分檔，如3.0V-3.15V，對于光源是串并聯的連接方式，電壓分檔控制在0.15V以內，這樣光源的電流分布均勻，有利于提高光源的壽命。

分光：就是燈珠亮度分檔，有流明分檔或者光強度分檔，對于用于照明光源，最好采用流明分檔。建議采購LED，還是以光效為依據，高光效的產品，才會節能，壽命長。

8、LED芯片電極圖譜：

芯片生產廠家的不同，LED品質也不同，白光LED封裝后，是無法從外觀判斷芯片的生產廠家的，需要剝離芯片在高倍顯微鏡下檢驗，不同的LED芯片表面的導電電極排布的圖案是不同的，電極圖形也稱為芯片電極圖譜，通過檢驗芯片電極圖譜，可以驗證LED供應商標稱的芯片廠家，因為不同的芯片生產廠的電極圖譜是不一樣的，通過這個方法，可以驗證芯片的生產廠家，品牌芯片封裝的LED產品是有質量保證的。

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