COB1313基板的分類

基板材質：

鋁基板：由鋁基材、絕緣層和銅箔層組成。在銅箔層上進行線路制作和表面處理形成封裝區域。

銅基板：和鋁基板類似，只是基材是銅材。銅具有更高的熱傳導速率，可制作比鋁基板更大功率的COB1313光源。

陶瓷基板：采用陶瓷基材進行基板制作，陶瓷材質可為氧化鋁、氮化鋁或者玻璃材質（廣義上說，玻璃是陶瓷的一種）等。陶瓷基板的線路制作工藝一般有兩種：厚膜制程和薄膜制程。

陶瓷基板的絕緣特性會比金屬基板更容易通過耐壓測試，氧化鋁陶瓷基板中所含氧化鋁成本可達96%甚至以上，和LED芯片襯底材料藍寶石具有相接近的熱膨脹系數，在高溫情況下比金屬基板具有更好的可靠性。

氮化鋁具有更高的導熱系數，可制作高光通密度和高功率的產品?？墒堑X顏色為灰色，不利于COB1313的光輸出。

玻璃基板的透明特性，通常會被用來做類似燈絲產品，形成360°全角度發光的特性?？墒?，玻璃導熱系數低，不適宜制作大功率產品。

基板工藝：

壓合基板：采用兩種不同材質，中間輔助以膠片，通過壓合工藝使之結合在一起的板材工藝。

目前使用最普遍的為：基材為高反射鋁，上層材料為BT材質。正裝芯片固定在高反射鋁上，可提高芯片側光。通過鋁基材可加快熱量的傳播，芯片到芯片的焊接方式，最終焊接到上層BT材質的線路上，實現了熱電分離的結構。

也由底部基材采用銅或者陶瓷的壓合基板。

注塑基板：

通過注塑將金屬基底和導電框架形成穩定的連接?？芍谱鞒鰺犭姺蛛x和高功率的COB基板。所采用金屬基底一般為銅。

機械加工基板：

在普通鋁基板上，使用銑加工制做成封裝區域。采用這種方法也可實現良好的導熱和熱點分離的結構特點。通過機械加工方式所形成的封裝區域反射率不高，對芯片側光收集的能力有限。且在機械加工過程中需要注意金屬材料過熱，金屬特性對銑刀的影響等因素。在加工過程中加快刀速并輔助降溫措施，可得到較好的封裝區域。