LED使用注意事項

SMD LED燈珠使用注意事項

 尊敬的客戶：

感謝您使用深圳市普朗克光電科技有限公司的SMD LED 5050LED燈珠，3030燈珠產品。為了增進您對我司產品特性的了解，方便您快捷掌握產品的基本操作，避免因使用不當造成品質隱患，我們編寫了部分在使用過程中的注意事項。

注意事項中的說明將幫助您如何安全、規范、合理的使用，維護本公司的產品，從而盡量避免或減少因人為原因而造成的產品損壞，使其能夠更好的為您的生產服務。而且，我們還會根據您的需要為您提供完善的技術及售前、售后服務。

注意事項是產品的一部分，在使用我司LED 產品前，請您先仔細閱讀以下內容，了解所選LED的使用條件和相關極限參數，并在產品的可使用期內應妥善保存。

同時需要補充說明的是：即使是同一規格LED，在實際應用領域其可靠性和整體系統設計水平、作業方式、使用條件均息息有關，注意事項中的內容不可能涵蓋客戶使用過程中可能碰到的所有問題，部分內容雖然涵蓋，但可能沒有提供非常詳細的說明，由此產生的不便，敬請諒解！為此，我們將根據您在實際使用過程中的典型案例和相關信息反饋，不定期更新注意事項內容，期間如發生相關信息更改，將不作另行通知。

一、儲存條件：

    包裝袋密封后貯存條件為：溫度< 40 ℃， 濕度 < 60%RH；如有現象，請聯系廠家或退回廠家處理，切勿自行處理。

二、產品除濕

1.由于LED 吸潮在焊接時引起水分蒸發和膨脹，可能造成界面剝離，拉斷金線，硬膠封裝的燈珠還會造成燈珠裂膠等問題，客戶使用前請先用70℃/12H 進行恒溫烘烤除濕（除掉膠袋包裝）。    

2.LED 打開包裝后要在最快的時間內焊接完成，不能超過4 小時，超過4 小時不能使用完成的LED 一定要密封保存，再次使用前一定要做好濕處理，卷盤裝70℃/12-24H，散數150℃/2H。 

提示：烘烤過程中應進行產品檔次標示和區分，避免發生混檔現象。高溫烘烤后需要將材料放置于干燥環境（例如在烤箱中逐漸降溫或放置在烤箱周圍）冷確1小時后再進行使用；同時要注意的是：因料盤、載帶、蓋帶無法承受高溫，只能拆除載帶后，取下LED元件放入高溫烤箱。如用戶自行做高溫烘烤除濕，僅限于手工貼裝。

三、產品焊接

1.手動焊接

    建議使用恒溫烙鐵及選用<0.5mm 的錫絲，將溫度調整到280-300℃，整個焊接時間控制在2-3S （批量生產不能用手動烙鐵，因為手動焊接的品質不穩定）。

2.焊接注意事項

在焊接過程中因膠體處在高溫情況下，不可按壓膠體，不可給LED 引腳施加壓力，讓錫絲自然溶化與引腳結合。注意不要使用硬物和帶尖銳邊的物體刮擦SMD LED 的硅膠部分，因為LED 膠體和內部金線是相當脆弱和容易被破壞的。

3.回流焊

 建議使用的錫膏熔點在220℃以下，回流焊最高溫度在235±5℃，峰值時間少于10S，一次焊接完成，多次回流焊對產品有破壞性作用。 過回流焊的溫度曲線要求請參考以下：

4.清洗

 當使用化學品清洗膠體時必須特別小心，因為有些化學品對膠體表面有損失并引起褪色如三氯乙烯，丙酮等?？捎靡掖疾潦?，浸漬，時間在常溫下不超過3分鐘。

四、硫化預防：

    由于SMD 產品容易出現硫化現象，LED 硫化后會影響產品的亮度衰減，發光顏色偏移，因此在使用SMD 產品時務必要做好以下措施：

    1.請在生產過程中，不要使用含硫的錫膏、洗板水、PCB，使用前先70℃/3～6H 除濕，PCB 板在生產過程中會有化學溶劑殘留，烘烤使殘留物揮發。

    2.加工好的半成品，避免LED 膠體與含有硫化物的物料接觸，如含硫化物的紙箱，氣泡袋，橡皮筋包裝捆扎。如果無法避免請一定要把半成品先用無硫化物的材料當中間介質進行隔離后再進行包裝。

五、防靜電措施

   1.SMD LED燈珠的防靜電電壓范圍，人體模式1000-2000V之間。

   1.高亮度藍光，綠光及白光產品對靜電比較敏感，在使用上需要注意靜電的損壞。

   2.使用過程中做好防靜電措施：與產品接觸的機臺導線接地；工作臺請用導電的臺墊通過電阻接地，工 作臺烙鐵的尖端一不定期要接地；人員佩戴靜電環，靜電衣服等。推薦使用離子發生器。 

六、防擠壓

SMD LED燈珠采用硅膠封裝，硅膠相對硬度小，如果受到外力擠壓會損傷燈珠中的金線，會給燈珠造成品質隱患，在使用過程中應注意：

1.不要用尖銳器具擠壓燈珠膠體表面。

2.半成品不能堆放太高，防止底層燈珠受力過大，損傷燈珠金線。

3.半成品在生產過程中不要刮碰燈珠膠體表面。